一、產(chǎn)品簡介

三維表面測量儀光學(xué)輪廓儀Super Focus3000是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。

可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、國防**、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準(zhǔn)。

二、產(chǎn)品功能

1) 一體化操作的測量與分析軟件，操作無須進行切換界面，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能。

2) 測量中提供自動多區(qū)域測量功能、批量測量、自動聚焦、自動調(diào)亮度等自動化功能。

3) 測量中提供拼接測量功能。

4) 分析中提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

5) 分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能；幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。

6) 分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設(shè)置分析模板，結(jié)合測量中提供的自動測量和批量測量功能，可實現(xiàn)對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

四、性能特色

1、 高精度、高重復(fù)性

1） 采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測量系統(tǒng)，保證測量精度高；

2） 獨特的隔振系統(tǒng)，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得極高的測量重復(fù)性；

2、 一體化操作的測量分析軟件

1） 測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；

2） 可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；

3） 結(jié)合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程；

4） 幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5） 一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能；

6） 可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達300余種2D、3D參數(shù)。

3、 精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

4、 雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

五、技術(shù)指標(biāo)

1、技術(shù)規(guī)格：

注：粗糙度性能參數(shù)依據(jù)ISO 25178國際標(biāo)準(zhǔn)在實驗室環(huán)境下測量Ra為0.2nm硅晶片Ra參數(shù)獲得；

臺階高性能參數(shù)依據(jù)ISO 25178國際標(biāo)準(zhǔn)在實驗室環(huán)境下測量4.7μm臺階高標(biāo)準(zhǔn)塊獲得。

2．儀器尺寸（長×寬×高）：主機：900×700×604㎜；

3．儀器主機重量：小于90Kg；

4．使用環(huán)境：無強磁場，無腐蝕氣體

工作溫度：15℃~30℃，溫度梯度< 1℃/15分鐘

相對濕度：5%-95%RH，無凝露

環(huán)境振動：VC-C或更優(yōu)

隔振氣源：0.6Mpa穩(wěn)壓清潔氣源，除油、除水，氣管直徑6㎜

六、產(chǎn)品配置清單

標(biāo)準(zhǔn)配置：

1) 白光干涉測量儀主機
2) 干涉物鏡：10X；

3) 影像系統(tǒng)：1024*1024；

4) 光學(xué)Zoom：1X；

5) XY位移載物臺：自動位移臺；

6) 品牌計算機；

7) 系統(tǒng)校準(zhǔn)模組；

8) 操縱手柄；

9) 表面輪廓儀軟件；

10) 電氣控制柜；

11) 儀器配件箱；

12) 便攜加壓充氣裝置一套；

13) 產(chǎn)品使用說明書；

14) 產(chǎn)品合格證、保修卡；

可選配置：

1） 干涉物鏡：2.5×、5×、20×、50×、100×；

2） 影像系統(tǒng)：2048×2048；

3） 光學(xué)zoom：0.75X，0.5X；

4） 自動測量模塊（須硬件支持）；

5） 拼接模塊（須硬件支持）；

6） 真空吸附臺一套(半導(dǎo)體晶圓片專用)；

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